OC-Esports: Pro OC and Challenger Divisions 2: Ronde 2

Beberapa hari yang lalu HWBOT baru saja mengumumkan dibukanya ronde kedua kompetisi Pro OC Championship dan Challenger Division 2. Kedua lomba ini sendiri  dimulai dari tanggal 1 Mei kemarin dan akan berakhir pada tanggal 30 Juni 2016.

fp-400x180

Untuk Pro OC Championship para peserta akan diminta untuk menjalankan 5 benchmark yang dibagi kedalam 5 stage berbeda. Stage pertama adalah 3DMarko3 Single GPU, stage kedua adalah SuperPi 1M, stage ketiga adalah 3DMark05 Single GPU, stage keempat adalah Wprime 32M, dan stage kelima adalah 3DMark06 Single GPU. Kompetisi ini sendiri hanya bisa diikuti oleh Elite dan Extreme overclocker membuatnya lebih ditujukan untuk overclocker yang sudah lebih berpengalaman. Hal ini terlihat juga dari pemilihan benchmark yang mencakup semua komponen membuatnya tidak mudah apabila ditujukan untuk overclocker pemula.

Untuk hardware sendiri peserta diharuskan untuk menggunakan sistem berbasis Z170 yang merupakan chipset motherboard terbaru dari Intel. Hal ini membuat para peserta tidak akan mengalami kesulitan dalam menemukan hardware yang sesuai. Tentu saja setiap kompetisi memiliki hadiah yang menarik dan kali ini HWBOT tidak menahan diri. Juara pertama akan mendapatkan uang tunai sebesar $400, juara kedua mendapatkan $100, dan juara ketiga mendapatkan $100.

2545-large

Challenger Division 2 memiliki peraturan dan sistematika lomba yang jauh berbeda dengan Pro OC Championship. Kompetisi ini dibagi menjadi 7 divisi dimana setiap divisi dibagi lagi ke dalam 5 stage. Yang membuatnya unik adalah di setiap divisi terdapat persyaratan hardware yang boleh digunakan untuk menjalankan setiap benchmarknya. Persyaratan ini akan sangat menguji kemampuan overclocker dalam men-tuning sekaligus kemampuan binning komponennya.

division1-fp-banner-400x180

Divisi 1 dibagi menjadi 5 stage yang terdiir dari 5 benchmark. Stage pertama adalah Geekbench3 – Multi Core, stage kedua adalah PiFast, stage ketiga adalah GPUPI fpr CPU 100M, stage keempat adalah 3DMark01, dan stage kelima adalah 3DMark Vantage Peformance. Di divisi ini peserta hanya diperbolehkan untuk menggunakan prosesor intel Core i7. Peserta diijinkan untuk menggunakan prosesor Core i7 dari arsitektur Broadwell, Gulftown, Haswell, Ivy Bridge, Sandy Bridge, dan Skylake. Untuk GPU sendiri peserta bebas memilih dari AMD maupun dari NVIDIA.

division2-fp-banner-400x180

Divisi 2 dibagi menjadi 5 stage yang terdiri dari 5 benchmark. Stage pertama adalah XTU 4.5G, stage kedua adalah Wprime 32M, stage ketiga adalah SuperPi 1M, stage keempat adalah Unigine Heaven Extreme, dan stage kelima adalah 3DMark 03. Di divisi ini peserta diharuskan untuk menjalankan semua benchmark tersebut menggunakan prosesor Core i5 dari arsitektur Broadwell, Haswell, Ivy Bridge, Sandy Bridge, dan Skylake. Untuk GPU sendiri peserta diharuskan untuk menggunakan NVIDIA GTX 970, AMD Radeon R9 380X atau dibawah dari keduanya.

division3-fp-banner-400x180-large

Divisi 3 terdiri dari 5 stage dimana stage pertama adalah Cinebench R11.5, stage kedua adalah Wprime 1024M, stage ketiga adalah Aquamark 3, stage keempat adalah Unigine Heaven Extreme, dan stage kelima adalah GPUPI for CPU 1B. Untuk divisi ini peserta diharuskan untuk menjalankan semua benchmark tersebut menggunakan prosesor Core i3 atau Pentium dari semua arsitektur dan juga GPU NVIDIA GTX 960 atau AMD R9 370X atau dibawah keduanya.

division4-fp-banner-400x180

Untuk Divisi 4, stage pertama adalah  SuperPi 32M, stage kedua adalah GPUPI for CPU 1B, stage ketiga adalah 3DMark06, stage keempat adalah 3DMark Vantage Peformance, dan stage kelima adalah Wprime 1024M. Kalau di divisi sebelumnya peserta diharuskan untuk menggunakan prosesor Intel, di divisi 4 mereka diharuskan untuk menggunakan prosesor AMD khususnya seri FX seperti FX 6300 dan lain-lain. Untuk GPU sendiri peserta hanya diperbolehkan untuk menggunakan GPU AMD yang berjalan di konfigurasi single channel.

division5-fp-banner-400x180

Seperti divisi-divisi yang lain, divisi 5 dibagi juga menjadi 5 stage dimana stage pertama adalah Pifast, stage kedua adalah Geekbench3 Single Core, stage ketiga adalah Cinebench R15, stage keempat adalah 3DMark01, dan stage kelima adalah 3DMark Vantage Peformance. Untuk divisi ini peserta harus menjalankan semua benchmark tersebut menggunakan prosesor AMD seri APU dan tidak ada VGA diskrit. Oleh karena itu para peserta hanya bisa mengandalkan iGPU dari prosesornya.

division6-fp-banner-400x180

Divisi 6 merupakan divisi yang memiliki persyaratan paling unik. Untuk divisi ini para peserta diharuskan untuk menggunakan prosesor ARM yang biasa ditemukan di perangkat mobile. Sama seperti divisi lainnya, divisi 6 dibagi menjadi 5 stage dimana stage pertama adalah Geekbench3 Single Core, stage kedua adalag CPU frequency, stage ketiga adalah 3Dmark Sling Shot, stage keempat adalah PCMark for Android, dan stage kelima adalah GFXBench – 1080P Manhattan Offscreen. Dengan adanya divisi ini menunjukkan bahwa overclocking pada perangkat mobile bukanlah hal yang baru dan siapa taghu kedepannya akan menjadi kategori yang sering dijumpai di kompetisi lainnya.

division7-fp-banner-400x180

Divisi yang terakhir yaitu divisi 7 juga terhitung cukup unik. Untuk persyaratannya sendiri para peserta diharuskan untuk menjalankan setiap benchmark menggunakan prosesor AMD socket 939 dan GPU NVidia Geforce 7000 dimana keduanya termasuk hardware generasi lama. Selain menguntungkan overclocker yang cukup berpengalaman, divisi ini bisa menjadi media pembelajaran untuk overclocker generasi sekarang.

Yang menarik dari Challenger Division2 adalah semua divisi mencakup berbagai kelas overclocker membuatnya bisa diikuti oleh siapa saja. Hal ini tentunya sangat menguntungkan overclocker generasi sekarang karena mereka mempunyai tempat yang berfungsi sebagai media pembelajaran sekaligus untuk berkompetisi. Untuk informasi lebih lanjut bisa langsung masuk ke link dibawah ini.

 

Sumber: oc-esports

 

Load Comments

More Articles

Extreme OC

February 27, 2023 - 0

G.Skill Umumkan Overclocking World Cup 2023 – Hadiah Total 40000 USD!

G.Skill, vendor memori terkemuka di Dunia, tahun 2023 ini kembali…
September 29, 2022 - 0

Demo Tuning Ryzen 7000 ‘Zen4’ + MSI X670E ACE di AMD Grand Launch Party Indonesia

Menyambut kehadiran prosesor terbaru AMD yakni Ryzen 7000-series Zen4 ‘Raphael’…
February 23, 2021 - 0

Review Cooler Master ML360 SUB-ZERO (+ Overclocking Core i9-10900K @ 6 Ghz )

Pendingin pada komputer umumnya akan menjaga suhu perangkat komputer dalam…
November 28, 2019 - 0

Overclocking Extreme AMD 3rd Gen Ryzen Threadripper 3970X : Rekor Dunia Berjatuhan!

Setelah mengumumkan kemunculannya pada awal November ini, AMD akhirnya meluncurkan…

Easy OC

December 19, 2020 - 0

Easy Overclocking Intel Core i5-10600K & Core i7-10700K

Prosesor Intel Core 10th Gen ‘Comet Lake’ merupakan prosesor yang…
October 11, 2018 - 0

Hands-On Feature: Asus ROG AI Overclocking (di ROG Maximus XI Hero Wi-Fi)

Setelah sebelumnya kami melakukan hands-on motherboard ROG Maximus XI Hero…
February 16, 2018 - 0

Overclocking RAM Murah dan Mudah: Memory Try It pada MSI A320M Pro-VD/S (Ryzen 3 2200G ‘Raven Ridge’)

  Overclocking RAM dengan chipset A320? Kenapa Tidak? Saat ini,…
August 21, 2017 - 0

Easy OC Core i9-7900X di MSI X299 Tomahawk Arctic: Enhanced Turbo dan GameBoost

Sejauh ini, solusi prosesor Intel untuk kelas Enthusiast pada harga…

General OC

August 30, 2022 - 0

G.Skill umumkan Trident Z5 Neo & Flare X5: Dukung AMD EXPO, Tersedia Hingga DDR5-6000CL30

G.Skill sebagai produsen RAM yang terkenal dengan kemampuan overclocking-nya, hari…
August 5, 2021 - 0

Test : Overclocking IGP Radeon Vega (Ryzen 7 5700G) di MSI B550I GAMING EGDE WIFI

Prosesor Ryzen 5000 G-series ‘Cezanne’ baru saja hadir untuk DIY…
June 9, 2021 - 0

G.Skill rilis Trident Z Royal Elite DDR4-4000 CL14 32 GB Kit : Kapasitas Besar, Frekuensi Tinggi, Latency Ketat

Sebagai produsen RAM yang nampaknya tidak berhenti mengejar performa tertinggi,…
April 17, 2021 - 0

G.Skill Umumkan Trident Z Royal Elite : Sampai Kecepatan DDR4-5333 CL22

G.Skill, produsen RAM ternama yang terkenal dengan kemampuan overclocking-nya, mengumumkan…