Tips Pengolesan Thermal Paste: Ratakan atau Tidak
Dalam dunia elektronik, baik itu komputer maupun gadget, sistem pendinginan menjadi satu faktor yang sangat berperan penting. Pada komputer, umumnya prosesor dan graphics card akan didinginkan oleh sebuah Heatsink Fan (HSF).
Biasanya diantara prosesor dan HSF selalu diberi zat semacam pasta sebelum HSF dipasangkan pada prosesor. Pasta ini biasanya disebut Thermal Paste (pasta thermal/panas). Thermal paste berfungsi untuk mengoptimalkan transfer panas dari prosesor ke HSF, sehingga sistem pendinginan pada komputer pun akan menjadi semakin baik dan optimal.
Ruang pori-pori kecil yang kosong pada prosesor dan HSF akan diisi oleh thermal paste sehingga kontak transfer panas antara prosesor dan HSF yang terjadi pun akan semakin optimal.
Pada kesempatan kali ini, Jagat OC akan membahas dua metode pengolesan thermal paste pada prosesor ataupun pada HSF yang sering menjadi perdebatan antar pengguna komputer. Biasanya perdebatan ini terjadi di kalangan power user PC maupun teknisi toko komputer rakitan. Kedua metode ini adalah metode biasa dan metode perataan thermal paste. Nah, untuk menjawab metode manakah yang lebih baik, serta kelebihan dan kekurangan masing-masing metode, JagatOC akan membahasnya pada tes kali ini.
Platform Test
Nah, sebelum kita melakukan pengujian antara ke-2 metode tersebut, mari kita berkenalan dengan platform yang akan digunakan oleh JagatOC kali ini. Platform yang digunakan sebagai testbed adalah sebagai berikut:
- Motherboard : Gigabyte P55-UD6
- Prosesor: Intel Core i7 i860 @2,88 GHz ~ 4 GHz ( OC )
- VGA: MSI Geforce GTX470
- Heatsink Fan (HSF): ThermalRight VenomousX
- Thermal Paste: ThermalRight Chill Factor II
- FAN : Enermax Apolish 1200 Rpm
- Power Supply : Antec TPQ 1200 Watt OC
Pada sesi pengujian ini, Jagat OC pun melakukan pengaturan suhu ambient (suhu ruangan) pada suhu 25 derajat celcius.
Metode Biasa
Ini adalah metode yang paling sering dipakai oleh para pengguna PC. Langkah pertama, thermal paste dioleskan di bagian tengah prosesor secukupnya.
Setelah pemberian thermal paste selesai, HSF langsung dipasang ke permukaan prosesor. Dari tekanan HSF, thermal paste akan menjadi merata sendiri ke permukaan prosesor. Akan tetapi, kali ini setelah pemasangan HSF, Jagat OC kembali mengangkat HSF yang dipasang untuk melihat kontak thermal paste pada permukaan prosesor dan HSF. Hasilnya adalah:
Terlihat pada metode ini, kontak thermal paste antara prosesor dan HSF tidak merata ke semua permukaan. Pada prosesor terlihat thermal paste hanya menyebar ke bagian kiri dan sedangkan bagian kanan-nya tidak mendapat kontak thermal paste sama sekali.
Dilihat dari sisi HSF terdapat sisa thermal paste yang banyak pada salah satu sisi bagian base HSF. Hal ini dapat menyebabkan transfer panas dari prosesor ke HSF kurang optimal.
Metode Meratakan Thermal Paste pada HSF (Metode Rata)
Berbeda dengan metode biasa, pada metode ini, thermal paste diaplikasikan pada permukaan base HSF bukan pada permukaan prosesor (untuk selanjut-nya kita sebut saja ” metode rata “).
Setelah pemberian thermal paste selesai, thermal paste akan diratakan dengan sebuah kartu (pada saat ini kami menggunakan kartu yang diberi pada paket penjualan Thermal Right Chill Factor 2). Sebenarnya, Anda juga dapat menggunakan kartu yang berbahan cukup keras, seperti kartu ATM atau credit card yang rusak ataupun kartu game center yang sudah tidak dipakai lagi.
Untuk meratakannya, kartu digunakan dengan cara ditekan pada thermal paste yang sudah diberi, lalu digeser perlahan-lahan dalam arah yang searah, sehingga membentuk hasil yang seperti ini.
Thermal paste sudah berhasil diratakan dan melekat pada seluruh permukaan base HSF.
Setelah itu, JagatOC langsung memasang HSF ini pada prosesor lalu menguncinya. Kemudian, kami membuka lagi HSF ini untuk melihat hasil kontak pada prosesor.
