G.Skill Rilis DDR4 Ultra-High Capacity, High Performance 256 GB Kit : Gunakan 32GB Module
Bagi sebagian besar pengguna PC, istilah ‘256 GB’ biasanya lebih sering ditemui saat membahas kapasitas storage/SSD yang umum digunakan. Jangan salah, ‘256 GB’ yang sedang dibahas di sini adalah kapasitas RAM DDR4 kit terbaru dari G.Skill. Ya, RAM, bukan perangkat storage. Tepatnya, Ultra-high Capacity RAM Kit dari G.Skill, dengan kapasitas 32GB per module.
Chip density tinggi : 16 Gbit IC
Yang menjadi highlight dalam modul terbaru ini adalah penggunaan IC(chip) RAM DDR4 dengan density tinggi. Pada umumnya, kelas consumer DRAM module akan menggunakan IC dari berbagai vendor(Samsung, Hynix, Micron, etc) dengan density 8 Gbit (1GB) per IC. Dengan chip seperti ini mengingat bahwa RAM kelas konsumer umumnya menggunakan 16(enam belas) IC 8Gbit pada konfigurasi dual-ranked , kapasitas maksimal yang umumnya bisa dicapai oleh unbuffered DIMM adalah 16GB per module/keping (16x 1GB IC).
Dengan IC 16Gbit baru yang tidak disebutkan vendornya (hanya tertulis ‘latest high-density 16Gb component’) ini konfigurasi RAM per kepingnya yang bisa digunakan adalah 32 GB. Berdasarkan modul 32GB terbaru inilah, berbagai RAM kit dengan kapasitas tinggi dari G.Skill dapat dihasilkan. Berikut contoh-contoh kit-nya:
64GB Kencang untuk Ryzen 3rd Gen: TridentZ Neo DDR4-3800 CL18 64GB (2x 32GB) Kit
Untuk AMD Ryzen 3rd Gen yang memiliki kecepatan RAM Optimal pada sekitar DDR4-3600 sampai DDR4-3800, G.Skill menawarkan kecepatan tinggi yakni DDR4-3800 dengan timing CL18-22-22-42. Kit Dual-channel 64GB ini di-validasi pada motherboard high-end MSI MEG X570 GODLIKE dan AMD Ryzen 9 3900X. Berikut Validasinya:
DDR4-4000 di 128GB : TridentZ Royal DDR4-4000 CL18 128GB (4x 32GB) Kit
Nampak jelas bahwa density kit dan module yang tinggi tidak terlalu mengganggu overclockability RAM-nya. G.Skill masih bisa menawarkan kecepatan DDR4-4000 dengan timing CL18-25-25-45, dan beroperasi pada mode Quad-Channel. 128GB Kit ini di-validasi pada platform X299 Skylake-X, menggunakan prosesor Core i9-9820X dan ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore.
256GB Ultra-high Capacity High Performance Kit : TridentZ Royal DDR4-3200 CL16 256GB (8x 32GB) Kit
Dan akhirnya, konfigurasi tertinggi dari 32GB module ini adalah sebuah 256GB kit dari G.Skill, terdiri dari 8(delapan) keping 32GB. Kecepatannya? Masih DDR4-3200, dengan timing CL16-18-18-38.
Yang unik, G.Skill mem-vallidasi kit ini pada platform X299 Skylake-X dengan prosesor prosesor Core i9-9820X dan ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore, padahal umumnya spesifikasi resmi Skylake-X menyebutkan dukungan 128GB maksimal. (Apakah ini berarti Skylake-X nantinya akan mendapat support 256 GB DDR4 seperti halnya next-gen Cascade Lake-X?)
32GB Module: List Spesifiikasi Dan kit
Dengan IC baru 16Gbit ini, ada harapan untuk meracik RAM kit dengan kapasitas ekstra besar, dual-channel kit dengan dua keping ini bisa dengan mudah mencapai ukuran 64 GB! Dengan ukuran RAM se-lega ini, kami masih belum tahu seperti apa skenario penggunaan yang.memanfaatkan semuanya. Mungkin ini bisa menjadi solusi bagi pengguna untuk menjalankan ratusan VM (Virtual machine) pada satu PC/workstation, atau mungkin juga untuk penggunaan RAMDisk ekstra lega untuk export video resolusi tinggi.
G.Skill belum memberi informasi seputar harga untuk kit-kit ini, namun mengatakan bahwa ini akan tersedia dan dijual secara worldwide pada Q4 2019.
Sumber: G.Skill Press Release
